拆解小米11,看比小米10有哪些前进
本文来历 | ittbank、星球视频@蒋镇磷、世纪威锋科技
唱工用料方面,小米11设想成熟,排布紧密,揭示了旗舰机的水准。以下是一些能够你存眷的小细节:
1、骁龙888和闪存均有封胶处置,可进一步加强手机跌落、进水时的宁静性;
2、主摄CMOS是三星HMX,微距是三星S5K5E9,前置是三星S5K3T2,超广角是OV13B10,不索尼计划;
3、主摄玻璃盖板接纳和iPhone一样的CNC一体加工,微距镜头间接利用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学机能和平坦度提出较高请求,响应的加工难度也更高。
4、散热方面,主板全数笼盖VC均热板,且共同利用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等,用料绝不迷糊。
5、为了削减曲屏误触产生的概率,小米11新增握姿传感器,硬件共同软件摆布开弓。
6、机身温度节制方面,素皮和玻璃版表现不异,HDR高清60Hz吃鸡半小时,正面最高41度摆布,反面最高40度摆布,《原神》最高画质一小时最低温度37摄氏度。要晓得骁龙888自身的发烧仍是很动人的,蒋镇磷测验考试移除铜箔、金属屏障罩等一切散热资料后发明这颗SoC能轻松摸到80多度。
克日,“世纪威锋科技”也经由过程视频平台宣布小米11/小米10两款手机拆机对照,直观揭示两款手机硬件设置装备摆设,咱们一路领会一下吧。
起首是后置镜头方面,小米10接纳竖排四摄镜头设想,下方为闪光灯地位,全体比例很是苗条。
小米11手机SIM卡槽比拟小米10减少很多,由于其接纳高低双卡设想,正反两面都能安排手机卡,以是比拟小米10体积减小,占用外部空间更少,也是今朝最优的双卡设想体例。
经由过程两款手机的外部对照,咱们能够看出小米11外部布局停止全新设想,外部布局重叠返璞归真,以是电池容量和上代相差不大,分量却加重了十几克。
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